四网合一光纤分纤箱 四网融合分纤箱工艺流程图

四网合一光纤分纤箱规格尺寸FTTH四网合一(光纤分线箱、分纤箱、分配箱、分光箱、配线箱、楼道箱、网络箱、熔接箱、融合箱、终端入户箱)三网合一分光分纤箱(optical fiberdistribution box,简称ODB)中华人民共和国通信行业标准光缆分纤箱YD/T 778-2006《光缆分纤箱》Q/CT 2354-2011《光缆分纤箱技术要求》适用于光缆与光通信设备的配线连接,通过配线箱内的适配器.

技术参数：

1.工作温度：-30~+60度，储存温度-40~+60度

2.箱门开启角度：180°

3.大气压力:70Kpa-106Kpa

4.光电性能:插入损耗≤0.2dB;附加损耗≤0.2B

5.回波损耗≥45dB;附加损耗≤5dB

6.插拔耐久性寿命>1000次

产品简介：FTTH室外壁挂式光分路器箱用于光缆与光通信设备的配线连接，通过配线箱内的适配器，用光纤跳线引出光信号，实现光配线功能。适用于FTTH工程光缆到楼后使用，安装于楼道、地下室、机房和大楼外墙。光缆也可以经

分光配线箱开拨盘绕后与入户光缆熔接引出，实现光缆的直通功能，满足传统传输网络工程的需求。

主要特点：

1.有效做到移动、联通、电信　广电四网合一。大大节省了施工空间和施工强度；

2.箱体采用冷轧板制成，经静电喷塑处理，美观大方，线条清晰，防腐防水性能好，使用寿命长；3.光分路器模块采

用翻盖式模块化设计，具有很强的互换性和通用性；

4.采取左右结构和上下结构组合结构的设计,左右两边都有光纤熔接层,而右边上层为光分路器配线层,下层为光纤熔接层；

5.在机箱形式及厚度保持一致的情况下，光纤熔接盘支持6片，满足施工过程中任意形式的接续；

6.各种接头端接方便，安装灵活。用于配线间和设备间光缆的端接、使用和管理；

7.门锁采用优质户外防水锁，箱体挂墙安装；

8.具有临时尾纤存储区域；

9.支持各种光纤连接头的管理，如SC、FC、ST、MT-RJ等。

技术参数：

1.工作温度：-30~ 60度，储存温度-40~ 60度

2.箱门开启角度：180°

3.大气压力:70Kpa-106Kpa

4.光电性能:插入损耗≤0.2dB;附加损耗≤0.2B

5.回波损耗≥45dB;附加损耗≤5dB

6.插拔耐久性寿命>1000次

7.电气性能:绝缘电阻≥1000MΩ500V(直流电)

8.抗电强度:能承受3000V(直流电)/1min无击穿/无飞弧现象 

三网合一分纤箱配件介绍：束状尾纤，又称尾纤束，只有一端有连接头，而另一端是一根光纤的断头，通过熔接与其他光缆纤芯相连，常出现在光纤终端盒内，用于连接光缆与终端设备。尾纤分为多模尾纤和单模尾纤。多模尾纤为橙色，波长为850nm，传输距离为500m，用于短距离互联。单模尾纤为色，波长有两种，1310nm和1550nm，传输距离分别为10km和40km。 它由12根尾纤组成，颜色依次为：蓝、橙、绿、棕、灰、白、红、黑、黄、紫、粉红、浅蓝。

同类型产品种类有：12芯FC束状尾纤，12芯SC束状尾纤，12芯FC带状尾纤，12芯SC带状尾纤，12芯FC防水尾纤，4芯尾纤，6芯尾纤，8芯尾纤，12芯尾纤。插芯端面为PC/UPC/APC研磨.

产品特性：束状尾纤由符合全色谱规范的康宁紧套光纤，外包芳纶纤维加强元件，再包裹具有一定阻燃性能的聚氯乙烯外护套构成，广泛应用于传输线路与终端设备之间的密集连接。

用途：CATV、 局域网/接入网、 电信网络/Gigabit数据网络测试、医疗设备、其它工业及军事应用

特点：

符合ANSI, Bellcore,TIA/EIA,IEC等标准及国内电信行业标准

实现了光纤传输的活动连接

插入损耗小，回波损耗大

良好的互换性和重复性

技术指标：

重复性：≤0.1dB

互换性：≤0.2dB

插拔次数gt;1000次

抗拉强度：0~15Kg

PLC光分路器技术

PLC芯片一般在六种材料上制作，它们分别是：铌酸锂(LiNbO3)，波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形 成波导，波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物，波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或者InP/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形; SOI(Silicon-on-Insulator,绝缘体上硅)，波导是在SOI基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形以及聚合物(Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃离子交换等。

目前光纤到户网络技术已不存在问题，但能否在我国迅速发展和普及，除了政策面外，重要的也是为关键的一点是降低网络各环节的成本。PLC光分路器是FTTx网络中的核心器件之一，低成本是其重要的技术发展目标。从技术、成本及上述表中给出的光波导材料特性可以看出，二氧化硅、聚合物及玻璃是为适合制作PLC芯片。下列简单介绍了三种成本低，容易产业化实现的PLC芯片